Huawei LogicFolding ja uusi Kirin: 3nm-luokan suoritus

Shenzhenissä järjestetyssä rahoitushuippukokouksessa Huawei tarjosi enemmän kuin yritysretoriikkaa. Se vihjasi uudesta Kirin-prosessorista, joka lupaa suorituskyvyn vastaavan moderneja 3 nm -piirejä. Lyhyt lausunto. Suuret vaikutukset.

Ilmoitus seurasi yhtiön äskettäistä Tao Scaling Law -paljastusta ja esitteli LogicFoldingin, uuden arkkitehtonisen lähestymistavan, jonka Huawei sanoo muuttavan tapaa, jolla se sijoittaa transistoreja ja puristaa tehokkuutta.

Piiriasettelun kirurginen uudelleenajattelu

LogicFolding on otsikonaihe. Mutta mitä se todellisuudessa tarjoaa, on tiheämpi piisirujen järjestely ilman perinteiseen 3 nm -valmistussolmuun tukeutumista. Näin Huawei:n tiedottaja sanoi varovaisesti: ei suoraan 3 nm, mutta kilpailukykyinen tämän luokan piireihin nähden.

Luvut olivat tarkkoja ja herättivät huomiota. Transistoritiheys kasvaa 53,5 prosenttia. Huippusuorituskyky nousee 41 prosenttia. Huippukellotaajuus kasvaa 12,7 prosenttia. Ja kyllä, akun kesto paranee sen myötä. Nuo luvut viittaavat kohdennettuun optimointiin, ei pelkkään valmistussolmun kehuskeluun.

Tekevätkö nämä muutoksesta pelin muuttajan? Mahdollisesti. Mutta toteutus ratkaisee. Arkkitehtuurin ja ohjelmistosäädön on kuljettava käsi kädessä piirin kanssa, jotta potentiaali muuttuu todelliseksi nopeudeksi ja kestoksi.

Huawei kertoi myös, että tämä uusi suunnittelu on ensimmäinen mobiilipiiri, joka rakennetaan LogicFoldingin pohjalta, ja sen odotetaan vauhdittavan Mate 90 -sarjaa, joka saapuu tänä syksynä. Virallista piirisarjan nimeä ei ole vielä annettu. Odota lisää teknisiä yksityiskohtia lähestyessämme julkaisua.

Teollisuudelle siirto merkitsee uutta rintamaa kilpavarustelussa, joka ulottuu pelkkien nanometriväitteiden ohi. Jos LogicFolding pitää paperilla, se voi antaa Huawelle mahdollisuuden kiertää joitain valmistuksen pullonkauloja ja samalla kutistaa eroa kilpailijoihin, jotka ylistävät huippuluokan solmujaan.

Kuluttajille johtopäätös on yksinkertainen: tuleva Mate-sarja voi tarjota selvästi parempaa suorituskykyä ja energiatehokkuutta, vaikka taustalla oleva valmistussolmu ei kantaisikaan 3 nm -merkintää. Seuraa tilannetta. Huawei on juuri nostanut kysymyksen, ja vastaus saapuu myöhemmin tänä vuonna.