Apple ja Samsung testaavat vuoden 2028 taittuvia älypuhelimia varten selektiivisesti etsattua ultraohutta lasia (UTG). Alan toimitusketjulähteisiin viittaavien raporttien mukaan lasia ohennetaan vain taitoskohdasta noin 40 mikrometriin, kun taas taittumattomilla alueilla paksuus säilyy yli 100 mikrometrissä.
Selektiivisellä ratkaisulla pyritään pitämään saranan alue riittävän joustavana taittamista varten ja tekemään samalla näytön pinta kestävämmäksi naarmuja, avaimia ja kynsiä vastaan.
Nykyisissä taittuvissa puhelimissa käytetään tasapaksua UTG-levyä, minkä vuoksi kestävyyden ja saranakohtaan kohdistuvan rasituksen välillä on tehtävä kompromisseja. Samsungin Galaxy Z Fold 8:ssa lasin paksuus on 60 mikrometriä ja Z Flip 8:ssa 50 mikrometriä, kun taas Z Fold 8 Ultran ja Applen iPhone Duon lasi on 45 mikrometriä paksu.
Koko levyn paksuntaminen kasvattaa halkeamisriskiä saranakohdassa, kun taas tasaisen ohut levy altistaa näytön arkiselle kulumiselle ja naarmuille.
Raporttien mukaan toimittajien on etsattava lasi tarkasti ja täytettävä ohennettu keskiosa hartsilla, jonka taitekerroin vastaa lasin taitekerrointa, jotta siirtymäkohdat eivät näy paneelin läpi.
OLED-rakenteen alla Apple testaa myös 40 mikrometrin UTG-kerrosta paneelin alla rypistymisen vähentämiseksi. Samsung käyttää toistaiseksi titaanisia tukilevyjä ja kehittää samalla omaa paneelinalaista lasiratkaisuaan.
Lopullisia päätöksiä selektiivisesti etsatun hybridilasin ottamisesta tuotantoon odotetaan vuoden 2027 neljännellä neljänneksellä. Käyttöönotto riippuu valmistuksen saannoista.
"Olen digitaalisen markkinoinnin asiantuntija ja intohimoinen data-analytiikan seuraaja. Kirjoitan Diginissä siitä, miten teknologia vaikuttaa liiketoimintaan ja yhteiskuntaan."
Keskustelu
Jätä kommentti
Kommentit
Ei vielä kommentteja. Ole ensimmäinen.