Huawei esittelee Tau-skaalauksen ja LogicFoldingin

Kuvittele transistorikehitys mitattavan kellolla viivaimen sijaan. Tuo oli kertosäe Shanghaissa tällä viikolla, kun Huawei käytti ISCAS-päälavapuhettaan luonnostellakseen tulevaisuutta, jossa piirit skaalautuvat aikajanalla eivätkä vain geometrialla.

Moore'n lain vuosikymmenten ohjatessa transistorien kutistumisen tahtia, ala on törmännyt sitkeisiin esteisiin: fysiikkaan, kustannuksiin ja heikentyviin tuottoihin. Huawei väittää, että näistä esteistä voidaan kiertää muuttamalla mittatikku. Esittelyyn astuu Tau (τ)-skaalauslaki, aikaorientoitunut muotoilu, joka määrittää suorituskyvyn parannukset uudelleen sen mukaan, miten niitä mitataan ja tavoitellaan.

Kuulostaa rohkealta. Se on. Mutta Huawei ei esittänyt pelkkää teoriaa. Johtajat sanoivat, että yhtiö on jo massatuottanut 381 sirua, jotka on suunniteltu Tau-periaatteiden mukaisesti ja jotka kattavat erilaisia teollisia sovelluksia. Väite siirtää keskustelun spekulaatiosta insinöörikäytäntöön ja herättää ilmeisen kysymyksen: voiko uusi skaalausparadigma viedä koko ekosysteemin eteenpäin?

Osan Huawein vastauksesta muodostaa sisäinen suunnittelumenetelmä, jota se kutsuu nimellä LogicFolding. Ytimessään LogicFolding tiivistää signaalin etenemiseen liittyvää viivettä ja pakkaa logiikkaa tehokkaammin ilman, että se luottaa yksinomaan geometriseen kutistukseen. Tuloksena, Huawein insinöörien mukaan, on korkeampi efektiivinen transistoritiheys ja nopeammat signaalireitit. Nämä edut heijastuvat piireissä, koko järjestelmissä ja erikoissiruissa.

Kaupallinen ensiesiintyminen ei odota vuosikymmentä. Huawei sanoo, että seuraavan sukupolven Kirin-älypuhelinsirut, joiden julkaisua on suunniteltu vuodelle 2026, ovat ensimmäiset, jotka käyttävät LogicFoldingia. Yhtiö odottaa, että nämä suunnittelut päätyvät kuluttajille tänä syksynä, aikataulu, joka antaa markkinan testata, tuovatko Tau ja LogicFolding todellisia etuja verrattuna nykyisiin lähestymistapoihin.

Huawei ennustaa, että vuoteen 2031 mennessä sen huippuluokan sirut saavuttavat transistoritiheydet, jotka vastaavat 1,4 nm -solmuja.

Käytännön esteitä on silti, eikä Huawei niitä kaunistellut. Valmistusyhteistyökumppaneiden, litografiatyökalujen, materiaalitieteen ja EDA-työnkulkujen on sopeuduttava. Yksikään yritys ei voi muuttaa koko ekosysteemiä yhdessä yössä. Siksi Huawei painotti esityksessä yhteistyön merkitystä ja kutsui avoimuuteen sekä toimialarajat ylittävään yhteistyöhön puolijohdealan seuraavan innovaatiovaiheen läpiviemiseksi.

Korvaavatko teollisuus viivaimet kelloilla? Seuraa Kirin-julkistuksia tänä syksynä ja myöhemmin julkaistavia teknisiä papereita. Ne kertovat enemmän kuin iskulauseet, ja saattavat ohjata keskustelua siitä, mitä 'skaalaus' todellisuudessa pitäisi tarkoittaa tulevina vuosina.