iPhone 20 vuoden 2027 juhlaversio ja uusi lasimuotoilu

Applen lähestyessä iPhonen 20-vuotisjuhlaa yhtiö suunnittelee raporttien mukaan jälleen merkittävää muotoilumuutosta. Bloombergin toimittaja Mark Gurman kertoo, että Apple on pitkällä sellaisen puhelimen kehitystyössä, joka näyttää vuotokuvissa yhtenäiseltä lasilevyltä ilman näkyviä aukkoja.

Laitetta kutsutaan useimmiten iPhone 20:ksi, eikä sitä odoteta ennen syyskuuta 2027. Kuukausien aikana julkaistut vuodot ja analyytikoiden muistiinpanot ovat kuitenkin hahmotelleet johdonmukaisen kuvan siitä, mitä Applen insinöörit testaavat.

Mihin vuodot viittaavat

Useiden lähteiden mukaan iPhonen juhlaversiossa saatetaan nähdä neljältä sivulta kaareva lasirakenne, jossa näyttölasi kaartuu kaikilta reunoiltaan. Raporttien mukaan Apple kehittää Samsungin kanssa paneelia, jonka kaarevuus on samanlainen kaikilla neljällä sivulla.

Applen kerrotaan kehittävän myös ohuempaa ja kirkkaampaa Samsungin valmistamaa OLED-paneelia, jossa hyödynnetään COE-tekniikkaa. Suunnitelma on kuitenkin epävarma: UBI Researchin mukaan COE ei välttämättä saavu Applen Pro-malleihin ennen vuotta 2029, mikä herättää epäilyksiä sen käytöstä vuoden 2027 mallissa.

Näytön näkyvien aukkojen poistaminen on toinen kehityksen painopiste. Applen kerrotaan kokeilevan näytönalaista Face ID:tä ja kameraratkaisuja. Yhtiö kokeili aiemmin näytönalaista kameraa iPhone Duo -prototyypissään, mutta ratkaisua arvosteltiin heikommasta kuvanlaadusta. Ei ole selvää, ehtiikö parannettu näytönalainen ratkaisu valmiiksi mahdollista vuoden 2027 julkaisua varten.

Fyysisten säätimien osalta Apple testaa tiettävästi puolijohdepohjaisia painikkeita, jotka hyödyntävät kosketusta ja haptista palautetta liikkuvien osien sijaan. Ne voitaisiin integroida runkoon sivupainiketta, äänenvoimakkuussäätimiä, toimintopainiketta ja kameransäätimiä varten säilyttäen silti tuntopalautteen.

Myös yhteydet ovat muutosten kohteena. Apple kehittää omia modeemejaan tavoitteenaan päihittää Qualcomm nopeudessa ja laitteella toimivissa tekoälyominaisuuksissa. Raporttien mukaan Applen vuonna 2027 julkaistava kolmannen sukupolven modeemi ohittaa lopulta Qualcommin. Applen C1- ja C1X-modeemeita on käytetty iPhone 16e:ssä ja iPhone Airissa, ja C2 on nyt iPhone 18 Prossa ja iPhone Duossa. Tällä hetkellä vain iPhone 18 Pro Maxin Yhdysvaltain-versiossa käytetään edelleen Qualcomm-modeemia.

Kamerapuolella Applen kerrotaan kehittävän omaa kuvakennoa korvaamaan laajasti käytössä olevat Sonyn kennot. Sisäpiirilähteiden mukaan Applella on toimiva prototyyppi, joka hyödyntää LOFIC-tekniikkaa. Sen avulla jokainen pikseli voi tallentaa erilaisia valoarvoja, ja se voi mahdollisesti laajentaa dynaamista aluetta noin 20 aukkoarvoon.

Teknisesti juhlaversioiden odotetaan siirtyvän 2 nanometrin A21-sukupolveen A20 Pron jälkeen, joka esiteltiin tänä vuonna iPhone 18 Pro -mallistossa. Myös akkutekniikkaa tutkitaan: Applen kerrotaan selvittävän pii-anodien käyttöä. Ne sitovat enemmän litiumia grammaa kohden ja voivat kasvattaa energiatiheyttä ilman suurempaa akkutilavuutta.

Muisti ja laitteella toimiva tekoäly voisivat hyötyä pystysuuntaista arkkitehtuuria hyödyntävästä pinotusta DRAM-muistista, joka kasvattaisi kaistanleveyttä. Applen kerrotaan suunnittelevan myös kahta juhlaversiokokoa, jotka ovat hieman iPhone 18 Prota ja iPhone 18 Pro Maxia suurempia. Vuotaja Digital Chat Stationin mukaan näyttöjen koot ovat 6,41 ja 6,96 tuumaa, ja suurempaa paneelia markkinoidaan todennäköisesti 7 tuuman laitteena.

Kaikki suunnitelmat voivat vielä muuttua. Applen kehitysaikataulut elävät suljettujen ovien takana, ja tällaisten monimutkaisten teknologioiden kehitys voi kestää vuoden tai kaksi alkuperäisiä suunnitelmia pidempään.