MediaTek valmistelee hiljaisesti mahdollisesti yhtä viime vuosien tärkeimmistä älypuhelinpiireistään. Vaikka huomio suuntautuu jo lippulaiva Dimensity 9600:aan, uusi vuoto viittaa siihen, että yhtiö kehittää myös uutta Dimensity 8600:aa, joka saattaa ravistella yläkeskiluokan markkinaa odotettua enemmän.
Tunnetun vuotajan Digital Chat Stationin jakamien tietojen mukaan Dimensity 8600 kehitetään 3 nm prosessissa. Pelkkä tämä tekee siitä merkittävän. MediaTekin nykyinen Dimensity 8500, joka esiteltiin Kiinassa tammikuussa, perustuu 4 nm prosessiin, joten siirtymä 3 nm:iin viittaa merkittävään harppaukseen tehokkuudessa, lämmönhallinnassa ja yleisessä suorituskyvyssä.
Kuka tahansa, joka seuraa älypuhelinpiirien kilpailua tarkasti, pitää tästä tilanteesta mielenkiintoisen. Dimensity 8600:aa ei aseteta huippuluokan lippulaivatason alustaksi, mutta se voi tuoda useita lippulaivatason parannuksia edullisempaan puhelinluokkaan. Käytännössä se tarkoittaa yleensä nopeampaa arkipäivän suorituskykyä, parempaa energiatehokkuutta, parantunutta pitkäkestoista pelisuorituskykyä sekä vahvempia kamera- ja tekoälyominaisuuksia ilman, että laitteet siirtyvät premium-hintaluokkaan.
Dimensity 8500 toimii jo laajassa valikoimassa yläkeskiluokan puhelimia, kuten Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11:n kiinalainen versio, Motorola Edge 70 Pro ja Oppo K15 Pro. Tämä antaa tulevalle 8600:lle selvän lähtötelineen. Jos vuoto pitää paikkansa, suorituskykyyn painottuvat seuraavan sukupolven puhelimet valmistajilta kuten Oppo, Vivo, Xiaomi ja Honor voivat saapua huomattavamman harppauksen kanssa kuin tavallinen vuosittainen päivitys.
Enemmän kuin tavallinen päivitys
Raportti väittää myös, että useat valmistajat ja niiden alamerkit testaavat jo uusia sirulla varustettuja älypuhelimia. Tämä yksityiskohta on merkittävä. Se viittaa siihen, ettei Dimensity 8600 ole vain jonkin tiekarttadiagrammin kuviolla. Laitevalmistajat saattavat jo rakentaa todellisia tuotteita sen ympärille, todennäköisesti lanseerauksia suunnaten loppuvuoteen.
On myös toinen käänne. Joidenkin näiden tulevien puhelimien kerrotaan kantavan yli 10 000 mAh akkuja. Se kuulostaa lähes uskomattomalta valtavirran älypuhelinstandardeilla, mutta ala on siirtymässä kohti suurempia akkukapasiteetteja samalla kun piitekniikan tehokkuus paranee ja sisäiset rakenteet muuttuvat joustavammiksi. 3 nm sirun yhdistäminen valtavaan akkuun voisi luoda laitteita, jotka panostavat voimakkaasti kestoon ja saattavat muuttaa suorituskykypuhelimet todellisiksi monipäiväisiksi työkoneiksi.
Yhtenä mahdollisena ehdokkaana varhaisissa huhuissa mainitaan Honor Power 3. Sen jälkeen on helppo kuvitella tavallinen lista seuraajista. Tulevat Redmi Turbo- ja Poco-mallit tuntuvat luontevilta ehdokkailta, vaikka mikään ei ole vielä vahvistettu. Päätyvätkö lopulta Redmi Turbo 6, Poco X9 Pro tai nykyisten Dimensity 8500 -puhelinten seuraajat hyppäämään mukaan riippuu siitä, kuinka aggressiivisesti brändit haluavat asemoida seuraavaa laiteaaltoaan.
Sillä välin MediaTekin odotetaan kuitenkin paljastavan Dimensity 9600:n myöhemmin tänä vuonna 2 nm lippulaivasirunaan, ja premium-puhelimet kuten Vivo X300 -sarja ja Oppo Find X10 -mallisto on mainittu todennäköisinä ottajina. Mutta 8600 saattaa lopulta kertoa kiinnostavamman tarinan. Lippulaivasirut saavat aina otsikot. Todelliset markkinaliikkujat ovat usein kuitenkin prosessoreita, jotka tuovat huipputason ominaisuudet laitteisiin, joita ihmiset ostavat suurissa määrissä.
Jos tämä vuoto pitää paikkansa, Dimensity 8600 voisi juuri olla tällainen siru: vähemmän kiiltävä kuin lippulaiva, mutta mahdollisesti paljon vaikutusvaltaisempi niissä puhelimissa, jotka määrittävät seuraavan vuoden Android-markkinaa.
"Olen digitaalisen markkinoinnin asiantuntija ja intohimoinen data-analytiikan seuraaja. Kirjoitan Diginissä siitä, miten teknologia vaikuttaa liiketoimintaan ja yhteiskuntaan."
Keskustelu
Jätä kommentti
Kommentit
Ei vielä kommentteja. Ole ensimmäinen.