AI-piirien pakkausboomi kiihdyttää investointeja 2026

Tutkimusyhtiö Yole Groupin Reutersille toimittamien arvioiden mukaan edistyneeseen piiripakkaukseen odotetaan noin 28 miljardin dollarin pääomainvestointeja vuoteen 2026 mennessä. Yole ennustaa, että edistyneen pakkaamisen liikevaihto ohittaa perinteisen pakkaamisen vuonna 2026. Muutoksen taustalla on tekoälysovelluksissa käytettävien prosessorien voimakas kysyntä.

Keskeinen seuraus on selvä: tekoälylaskennan tarpeen räjähdysmäinen kasvu on ohjannut miljardeja dollareita edistyneeseen pakkaukseen ja tehnyt aiemmin vähälle huomiolle jääneestä puolijohdetuotannon vaiheesta kriittisen kapasiteettipullonkaulan. Nykyisten tuotantolaitosten kapasiteettirajoitteet ovat pakottaneet Nvidian ja AMD:n kaltaiset suuret asiakkaat laajentamaan toimitusketjujaan yhdessä taiwanilaisten kumppaneiden kanssa.

Kuka kasvattaa kapasiteettia

TSMC on edelleen johtava toimija edistyneimmässä pakkausteknologiassa, kuten CoWoS:ssa. Kyseessä on arkkitehtuuri, jossa erilliset piisiruista koostuvat komponentit, kuten prosessorit ja muisti, yhdistetään yhteiselle alustalle erittäin nopean tiedonsiirron mahdollistamiseksi. Reutersin mukaan TSMC:n tehtaat ovat täynnä, minkä vuoksi Nvidia on sitoutunut sijoittamaan miljardeja dollareita CoWoS-linjojen kehittämiseen ASE Technologyyn kuuluvassa SPIL:ssä.

Myös Powertech Technology pyrkii kasvattamaan markkinaosuuttaan. Yhtiö suunnittelee Broadcomin kanssa yhteistä tuotantolinjaa Singaporeen, jonka on määrä käynnistyä vuonna 2028. Se ilmoitti myös 400 miljoonan dollarin investoinnista paneelipohjaiseen pakkaamiseen. "Kaikki etsivät ratkaisua TSMC:n ulkopuolelta. He eivät halua olla täysin riippuvaisia TSMC:stä", sanoi Powertech Technologyn puheenjohtaja D.K. Tsai. Powertech Technologyn varatoimitusjohtaja Jim Lin lisäsi: "Tärkein asia juuri nyt on kapasiteetti."

Entinen Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger kommentoi pakkaamisen kasvavaa merkitystä: "Pakkaus oli aina se osa, josta ei tarvinnut huolehtia." Gelsinger arvioi, että edistynyt pakkaus voisi lopulta muodostaa jopa puolet puolijohdetuotteen arvosta. Hän totesi myös, että moderneihin prosessoreihin voidaan integroida jopa 10 tai 20 erillistä piikomponenttia.

AMD:n toimitusjohtaja totesi: "Uskon, että CoWoS ja suurteholaskennan edistynyt pakkaus ovat meille erittäin tärkeitä tulevaisuudessa. TSMC on ollut erinomainen kumppani edistyneessä pakkauksessa, ja jatkamme tiivistä yhteistyötä. Kyllä, tarvitsemme kokonaisuudessaan lisää kapasiteettia."

Infrastruktuurin laajentaminen on vetänyt markkinoille myös puolijohdelaitteiden valmistajia. Tokyo Electronin ja Applied Materialsin kaltaiset toimittajat kehittävät suuremman mittakaavan erikoislaitteita vastatakseen edistyneen pakkaustuotannon tarpeisiin.