TSMC:n 1,4 nm-solmun massatuotanto kiihtyy 2028, Apple

TSMC aikoo aloittaa 1,4 nanometrin prosessin massatuotannon vuoden 2028 ensimmäisellä puoliskolla. J.P. Morganin mukaan aikataulu kasvattaa todennäköisyyttä, että Apple ottaa prosessin käyttöön A22 Pro -piirisarjassaan seuraavana vuonna.

J.P. Morgan arvioi TSMC:n nopeuttavan myös A14:ksi eli angströmin prosessiksi kutsutun 1,4 nm:n solmun kaupallistamista. Tavoitteena on aloittaa massatuotanto vuoden 2028 ensimmäisellä puoliskolla ja saada ensimmäiset tulot vuoden 2028 jälkipuoliskolla.

X:ssä 17. lokakuuta 2026 tililtä 456X (@OptionKing666) jaetun pankin muistion mukaan pilottituotannon odotetaan käynnistyvän vuoden 2027 kolmannella neljänneksellä. TSMC luottaa siihen, että neljä tuotantolaitosta riittää vastaamaan kysyntään.

Aiemmin TSMC:n on raportoitu aloittavan 1,4 nm:n piikiekkojen valmistuksen vuoden 2028 jälkipuoliskolla. J.P. Morganin aikataulu merkitsee nopeutusta, jonka taustalla pidetään tekoälyvetoisten työkuormien kasvattamaa huippuluokan piirien kysyntää vuosina 2026 ja 2027.

Apple on edelleen TSMC:n vaikutusvaltainen asiakas, vaikka se ei enää ole yhtiön suurin yksittäinen tulonlähde. Analyytikoiden mukaan Applen asema kasvattaa todennäköisyyttä, että yhtiö siirtyy 1,4 nm:n prosessiin lippulaiva-SoC:ssaan.

Yhden 1,4 nm:n piikiekon hinnaksi arvioidaan 45 000 dollaria. Korkea hinta, heikko puhelinkysyntä ja DRAM-pula saattavat estää Qualcommia ja MediaTekia siirtymästä tässä sukupolvessa 1,4 nm:n prosessiin ja pitää ne 2 nm:ssä.

Analyysin mukaan korkeat piikiekkokustannukset voivat pakottaa valmistajat nostamaan lippulaivapuhelintensa hintoja. Tämä voi puolestaan heikentää älypuhelinten kysyntää entisestään, jos kuluttajat eivät hyväksy hintojen korotuksia.

J.P. Morganin muistion mukaan nopeutettu prosessisolmun käyttöönotto voi tuoda TSMC:lle tuloja vuoden 2028 jälkipuoliskolla. Samalla muistio korostaa tekoälyvetoisen kysynnän aiheuttamia toimituspaineita.