Intel uudelleenjärjestelyt: ASIC ja Foveros-pakkaus

Intel järjestelee organisaatiotaan uudelleen tavoitteenaan nousta räätälöityjen sirujen halutuksi toimittajaksi. Yhtiö keventää sisäistä byrokratiaansa, hakee kasvua uusista tuotekategorioista edistyneissä valmistusprosesseissa ja tavoittelee osuutta kuumenevilta ASIC-markkinoilta. Samalla se kehittää pakkaus- ja muistiteknologioita sekä rekrytoi alansa kokeneita johtajia vauhdittamaan hankkeita.

Johtajasiirrot ja ASIC-strategia

Intel on palkannut entisen Marvell-johtajan Din Jarnakin osana toimitusjohtaja Lip-Bu Tanin laajempaa panostusta ASIC-suunnitteluun ja räätälöityihin sirupalveluihin. Alan analyytikko Jack Goldin mukaan Jarnakin tehtävänä on todennäköisesti voittaa Intelille sopimuksia, joita yhtiö tarvitsee laajentaakseen jalansijaansa ASIC-markkinoilla.

Gold lisäsi: "Marvell suunnittelee piirejä, joten oletan Jarnakin tuntevan prosessin hyvin. Erityisesti hän ymmärtää erot piirejä suunnittelevan yrityksen ja Intelin kaltaisen yhtiön välillä, joka sekä suunnittelee että valmistaa omat sirunsa."

ASIC-markkinat ovat vilkastuneet viime vuosina, kun pilvi- ja tekoälytoimijat ovat tehneet yhteistyötä vakiintuneiden piiritoimittajien kanssa. Raportoituja yhteistyöjärjestelyjä ovat olleet:

• Google suunnittelee TPU-piirejä yhteistyössä Broadcomin, Marvellin ja MediaTekin kanssa.
• Amazon kehittää Trainium-piirejä Marvellin kanssa.
• Microsoft suunnittelee Maia-tekoälykiihdyttimiä yhdessä OpenAI:n, Marvellin ja Broadcomin kanssa.
• OpenAI esitteli Jalapeno-kiihdyttimen Broadcomin kanssa.
• Anthropic kehittää raporttien mukaan ASIC-piiriä Broadcomin ja Samsungin kanssa.

Intel on jo ilmoittanut muutamista asiakasvoitoista tällä alueella. Heinäkuussa yhtiö kertoi sopimuksesta, jonka puitteissa se suunnittelee ja valmistaa Fortinetille seuraavan sukupolven turvallisuusprosessorin suurikapasiteettisiin palomuureihin ja suojausinfrastruktuuriin. Talousjohtaja David Zinsner kertoi sijoittajille heinäkuussa, että Intelin ASIC-liiketoiminnan vuositahti on noin 2 miljardia dollaria ja voi kasvaa lähitulevaisuudessa noin 4 miljardiin dollariin.

Foveros-pakkaus ja mahdollinen Nvidia-mahdollisuus

Tuoreiden raporttien mukaan Nvidia saattaa hyödyntää Intelin edistynyttä Foveros-pakkaustekniikkaa vuonna 2028. Toteutuessaan järjestely olisi Intelille merkittävä kaupallinen mahdollisuus. Foveros mahdollistaa aidon kolmiulotteisen aktiivisten sirujen pinon. Sirut voidaan sijoittaa etupinnat tai taustapinnat vastakkain suoraan alustatasolle tai interposer-kerrokselle, mikä mahdollistaa erittäin suuren liitäntätiheyden ja lyhyet pystysuuntaiset signaalireitit, jotka pienentävät viivettä. Prosessi perustuu hybridiin kupari–kupari-liitokseen.

Foverosta pidetään Intelin EMIB-lähestymistapaa kehittyneempänä ratkaisuna. EMIB yhdistää useita pienempiä siruchiplettejä pakkauksen sisällä pienillä piisilloilla, jotka on upotettu orgaaniseen pakkausalustaan. Suuritiheyksiset liitännät keskittyvät chiplettien ja piisiltojen välisiin kohtiin. EMIB-T vie konseptia pidemmälle upottamalla TSV-läpiviennit suoraan piisiltoihin. Nämä pystysuuntaiset väylät mahdollistavat virran ja suurinopeuksisten signaalien kulun pakkauksen pohjasta piisiltojen läpi ylemmissä rakenteissa oleviin prosessoreihin tai muistiin, mikä mahdollistaa sirujen kolmiulotteisen pinoamisen.

Muistitutkimus ja johtajarekrytoinnit

Intel etenee myös vähin äänin muistiteknologioissa ja työstää hankkeita, kuten XBM:ää ja Z-Angle Memorya eli ZAM:ia. ZAM:ia kuvataan 3D-pinoamiseen perustuvaksi DRAM-arkkitehtuuriksi, jossa perinteiset TSV-läpiviennit korvataan vinoilla tai kallistetuilla liitoksilla. Geometria muodostaa keskelle lämpöpilarin, joka auttaa lämmönpoistossa. Se hyödyntää hybridiä kupari–kupari-liitosta ja jättää perinteiset kondensaattorit pois tiheyden kasvattamiseksi.

Viimeisimmässä talouskatsauksessaan Intel mainitsi erikseen palkanneensa SK hynixin entisen toimitusjohtajan Sho-Chi Li:n. Tämä viittaa siihen, että yhtiön muistihankkeet voivat olla osa laajempaa suunnitelmaa laajentaa edistyneitä liiketoimintoja ja vahvistaa valmistuskapasiteettia. Toimitusjohtaja Lip-Bu Tan on toistuvasti suosinut kokeneiden ulkopuolisten johtajien tuomista avainrooleihin keinona irtautua Intelin perinteisestä sisäisten ylennysten mallista ja vauhdittaa organisaatiomuutosta.