Musk ja TSMC neuvottelevat Terafabista ja yhteistyöstä

Elon Musk vahvisti keskustelleensa Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn (TSMC) kanssa piireistä Terafab-puolijohdeprojektiinsa. Hän viittasi myös mahdollisuuteen, että TSMC rakentaisi ja operoisi tehtaan, jonka tuotanto varattaisiin Teslalle, SpaceX:lle ja xAI:lle.

Sosiaalisen alustan X:n viestissä Musk kirjoitti: "Vain keskusteluja, mutta ehkä jotain syntyy." TSMC ei ole toistaiseksi kommentoinut asiaa virallisesti.

Eniten kannatusta saaneessa skenaariossa TSMC omistaisi ja operoisi uutta tehdasta, kun taas SpaceX tai Terafab osallistuisivat sijoittajina, sitoutuisivat ostamaan määritellyn määrän piirejä tai tekisivät molemmat. Tarkka omistusrakenne on edelleen avoin. Vaihtoehtoisessa mallissa SpaceX olisi enemmistöomistaja ja vetäisi yhteissijoitusta, kun taas TSMC sijoittaisi vähemmän pääomaa mutta vastaisi operatiivisesta ja teknisestä osaamisesta.

Yhteistyömallit ja Intelin rooli

Havaitsijat viittaavat ennakkotapauksiin, kuten Japanin JASM-yhteisyritykseen ja Saksan ESMC:hen. Niissä paikalliset kumppanit ovat tuoneet hankkeisiin pääomaa ja kysyntää, kun taas TSMC on vastannut litografiaosaamisesta ja tuotannon johtamisesta. Jos SpaceXista tulisi hallitseva osakkeenomistaja ja TSMC:n rooli rajoittuisi tekniseen tukeen, kyse olisi merkittävästä poikkeamasta TSMC:n vakiintuneesta toimintatavasta.

Käynnissä olevat neuvottelut hämärtävät myös aiemmin raportoitua Intelin roolia. Intelin oli määrä toimittaa Terafabille 14A-solmu, jota yhtiön sisällä kuvataan 1,4 nanometrin luokan prosessiksi, Teslan, SpaceX:n ja xAI:n piirien valmistusta varten. Jos TSMC:stä tulee ensisijainen valmistaja, Intelin 14A saattaa jäädä sivuun, sillä TSMC käyttäisi todennäköisesti omia prosessisolmujaan.

Tämä ei kuitenkaan ole ainoa tekninen vaihtoehto. TSMC on alan johtaja edistyneessä paketoinnissa, joten yksi käytännöllinen kompromissi voisi olla logiikan valmistaminen Intelin 14A-työkaluilla Texasissa ja paketoinnin siirtäminen TSMC:lle. Patenttikysymykset mutkistavat tilannetta. Intelillä ja TSMC:llä on laaja keskinäinen patenttiristisopimus, mutta Terafabilla ei ole vastaavaa järjestelyä. Piirien valmistaminen Intelin kehittämällä litografiateknologialla voisi aiheuttaa riskejä TSMC:n patenttien loukkaamisesta, ellei erillisistä ristiinlisensointi- tai muista järjestelyistä sovita.

Musk ei tavoittele valimon perustamista kilpailemaan suoraan Intelin, Samsungin tai TSMC:n kanssa. Hän haluaa varmistaa AI-järjestelmiensä, ajoneuvojensa ja avaruuslaitteidensa tarvitsemien räätälöityjen piirien luotettavan ja lisäkapasiteettia tarjoavan saatavuuden sekä saavuttaa strategista joustavuutta.

Aiemmat huhut TSMC:n Texasin-tehdassuunnitelmista vaikuttavat nyt Terafabin tavoitteiden kannalta merkityksellisiltä. Jos suunnitelmat yhdistyisivät, Texasin laitos voisi toimia valitun yhteistyömallin fyysisenä ankkurina. Toistaiseksi mitään sopimuksia ei kuitenkaan ole allekirjoitettu, ja kaikki ehdotetut rakenteet ovat spekulatiivisia.

Neuvottelujen jatkuessa asian ainoa toistaiseksi dokumentoitu fakta on Muskin oma viesti: "Vain keskusteluja, mutta ehkä jotain syntyy."