Kuva ja piirilevy vihjaavat Applen taittuvasta iPhonesta

Epäselvä videopätkä, tekoälyllä puhdistettu komposiittikuva ja pieni piirilevy ovat käynnistäneet uuden kierroksen spekulaatioita Applen huhutusta taittuvasta iPhonesta. X:ssä käyttäjän LusiRoy7 jakama kuvamateriaali näyttää komponenttivalmiilta piirilevyltä, jolla on suuri siru. Osa tarkkailijoista uskoo sen olevan A20 Pro.

Huomio kiinnittyy ennen kaikkea komponenttien sijoitteluun, ei itse siruun. Järjestelmäpiirin ja muistin pystysuuntaisen pinoamisen sijaan piisirun ja DRAM-muistin näyttää olevan vierekkäin, yhdistettyinä uudelleenjakokerroksella. Kyse on eräänlaisesta liikenteen uudelleenreitityksestä: uuden ylikulkusillan rakentamisen sijaan johdotus järjestetään pakkauksen sisällä niin, että komponentit voivat kommunikoida ilman niiden väliin tavallisesti sijoitettavaa silikonista interposer-kerrosta.

Miksi Apple saattaisi valita vierekkäisen ratkaisun

Lämpö, paksuus ja luotettavuus: valitse kaksi. Pinotut paketit säästävät tilaa, mutta keräävät lämpöä. Taittuvassa puhelimessa ohuus on selvä tavoite, mutta lämpötilan hallinta saranarakenteen ympärillä on tavallista hankalampaa. Järjestelmäpiirin ja DRAM-muistin sijoittaminen vierekkäin jakaa lämpökuormaa vaakasuunnassa, mikä voi vähentää kuumia kohtia ja helpottaa ohuemman moduulin sovittamista taittuvaan runkoon.

Uudelleenjakokerros voi säästää millimetrejä ja yksinkertaistaa mekaanisia toleransseja. Samalla vältetään ylimääräinen silikonikerros, joka tavallisesti sijaitsee pinottujen komponenttien välissä. Kompromissit ovat monimutkaisia, mutta motiivi on selvä: suorituskykyä pyritään pakkaamaan rakenteeseen, jonka on kestettävä toistuvaa taivutusta ilman sisäosien ylikuumenemista.

Jos piirilevy on aito, se voi olla varhainen merkki siitä, että Apple on painottanut lämpöhallintaa pystysuuntaisen pinoamisen sijaan taittuvassa iPhonessaan.

Varaus on tärkeä. Julkaistu kuva on tekoälyllä puhdistettu komposiitti, ja puhdistustyökalut voivat joskus keksiä tai vääristää siruissa näkyviä pieniä merkintöjä. Kuvan suojakoteloissa ei näy Apple-logoja tai mallimerkintöjä, eikä yksikään tunnettu ja luotettava vuotaja ole vahvistanut laitteen olevan aitoa Applen laitteistoa. Kuvamateriaaliin kannattaa siis suhtautua varauksella.

Jos kuvat kuitenkin ovat aitoja, ne tarjoaisivat yhden ensimmäisistä konkreettisista vilauksista laitteesta, jonka odotetaan esiteltävän syyskuussa. Raporttien mukaan vähittäishinta olisi noin 1 850 euroa, mikä sijoittaisi laitteen taittuvien puhelinten huippuluokkaan.

Toistaiseksi piirilevy on kiehtova mahdollisuus, ei todiste. Tarvitaan lisää riippumatonta vahvistusta, ennen kuin voidaan sanoa, onko kyseessä varhainen insinööri- tai kehitysnäyte vai viimeistelty väärennös. Joka tapauksessa järjestely nostaa esiin yhden taittuvien laitteiden keskeisistä suunnittelukysymyksistä: miten tasapainottaa suorituskyky, lämmönhallinta ja runko, jonka on kestettävä taivutusta.