CoPoS: lasipohjainen paketointi muuttaa huippusirut

Kuvittele ohut lasilevy, joka hiljaisesti muokkaa maailman tehokkaimpien sirujen sisuksia. Tämä kuva tavoittaa lupauksen CoPoSista, pakkaustekniikasta jonka alan tarkkailijat sanovat TSMC:n kehittävän.

Hiljainen vallankumous lasin alla

Lähteet, jotka tuntevat asian, kertovat että CoPoS tarkoittaa Chip-on-Panel-on-Structurea. Menetelmä käyttää lasia väliaikaisena kantajana kokoonpanon aikana, minkä jälkeen sama lasi liitetään lopulliseen alustaan kolmirakenteisena pinona. Kuulostaa yksinkertaiselta. Seuraukset eivät ole.

Sarjatuotannon on raporttien mukaan määrä alkaa vuoden 2028 loppuun mennessä. Ensimmäinen korkean profiilin asiakas, jonka kerrotaan olevan mukana, on Nvidia, joka aikoo käyttää CoPoSia Feynman-tekoälypiirisarjassaan. Tämä sopii: seuraavan sukupolven paketointi on suunnattu suoraan suurikaistaisiin, suorituskykyisiin laskentatyökuormiin, joissa jokainen millimetri väylää ja jokainen tehovatti merkitsee.

Miksi tämä on tärkeää? Koska paketointi määrää, miten sirut kommunikoivat muistin ja kiihdyttimien kanssa. CoPoS pyrkii lyhentämään näitä yhteyksiä, lisäämään I/O-tiheyttä ja tarjoamaan puhtaammat lämmönhallintareitit. Yksinkertaisesti sanottuna: alhaisempi kustannus per toiminto ja korkeampi jatkuva suorituskyky tekoäly- ja korkean suorituskyvyn laskentasovelluksissa. Tämä yhdistelmä on harvinaista puolijohdeteollisuudessa.

Riskejä ja varauksia on. Väliaikaisen kantajan integroiminen lopulliseen alustaan on monimutkainen materiaalien ja prosessien baletti. Tuotantosaanto, lämpöluotettavuus ja pitkäaikainen toimitusketjun valmius ratkaisevat, onko CoPoS evoluutio vai vallankumous.

Jos CoPoS toimii laajassa mittakaavassa, TSMC voisi saavuttaa ratkaisevan edun ja pakottaa kilpailijat vastaamaan omilla paketointiläpimurroillaan.

Mitä seuraavaksi? Odota sirusuunnittelijoiden ja järjestelmäintegraattoreiden tarkkaa tarkastelua. Odota, että kilpailijat nopeuttavat T&K:ta ja hakevat vaihtoehtoisia reittejä samanlaisiin hyötyihin. Ja odota, että CoPoSista tulee mittapuu sille, miten ala arvioi seuraavan sukupolven paketoinnin suorituskykyä.

Kaikki uudet tekniikat eivät tuota tulosta. Mutta kun prosessi lupaa sekä kustannusten alentamista että mitattavia suorituskyvyn parannuksia tekoälylaitteistolle, koko toimitusketju kiinnittää huomiota.