Artikkeli

Xiaomi testaa leveämpää taittuvaa älypuhelinta 2026

Vuotaneet HyperOS-aineistot vihjaavat, että Xiaomi kehittää leveämpää taittuvaa puhelinta, joka tuntuu avattuna tabletilta. Artikkelissa käsitellään muotoilua, kamerahuhuja, Xring O3 -piiriä ja mahdollisia julkaisuaikatauluja.

Xiaomi testaa leveämpää taittuvaa älypuhelinta 2026
Lukuaika: 2 Minuuttia
Seuraa Googlessa

Kuvittele taittuva puhelin, joka tuntuu enemmän kompaktilta tabletilta kuin venytetyltä puhelimelta. Sirompi suljettuna. Käytännöllisempi avattuna. Siltä näyttää, että Xiaomi tutkii tätä suuntaa hiljaisesti.

Vuotaneet HyperOS-aineistot ovat ilmestyneet, ja ne viittaavat leveämpään taittuvaan muotoiluun sen sijaan, että noudatettaisiin useimpien valmistajien aikaisemmin suosimaa kapeaa ja korkeaa lähestymistapaa. Mix Fold 4:n suorasta seuraajasta luopumisen jälkeen Xiaomi vaikuttaa kokeilevan täysin erilaista ergonomista lähestymistapaa: laitetta, joka parantaa yhdellä kädellä käytettävyyttä ja tarjoaa todella käyttökelpoisen sisemmän näytön avattuna.

Harrastajat eivät tuhlanneet aikaa vaan sijoittivat vuotaneen käyttöliittymän Huawei Pura X Maxin renderöintien päälle. Lopputulos näytti yllättävän luonnolliselta. Pelkkä yhteensopivuus ei tietenkään ole todiste, mutta se tekee hypoteesista vähemmän spekulatiivisen ja enemmän taktisen: Xiaomi testaa leveämpää näyttöpohjaa, joka voisi tukea monipuolisempia sovellusasetteluja ja rikkaampaa moniajokokemusta.

Vuodot esittävät useita nimiä puhelimelle, kuten Mix Fold 5, 18 Fold ja jopa 17 Fold joissain huhupiireissä, ja muutamia laitteistodetaljeja on paljastunut. Kameraratkaisuun kerrotaan kuuluvan Leica-yhteistyö ja 200 megapikselin pääsensori, jota tukee kolmen objektiivin kokonaisuus, joka kattaa ultralaajakulmasta telekuvaukseen. Lyhyesti: kuvaustavoitteet ovat korkealla.

Konepellin alla sisäpiirilähteet mainitsevat Xiaomin oman Xring O3 -piirisarjan todennäköisenä suorittimena. Ydinsirun kehitys ja HyperOS:n moniajon hiominen olisivat merkki siitä, että yhtiö panostaa voimakkaammin vertikaaliseen integraatioon. Odotettavissa on myös hiottu saranamekanismi; kun näyttöä levennetään, saranasuunnittelun vaatimukset kasvavat ja heitto tai heiluminen on vähemmän siedettävää.

Jotain asioita on yhä avoinna. Xiaomi ei ole vahvistanut laitetta, ja varhaisten vuotojen speksit muuttuvat usein ennen julkaisua. HyperOS-jäljet kuitenkin viittaavat siihen, että ohjelmisto- ja laitteistotyö etenee tosissaan, ei pelkkänä foorumimuloksena. Jos aikataulu pitää, Kiinassa voi olla ensiesittely elokuun 2026 tienoilla, ja kansainvälinen saatavuus ratkaistaan myöhemmin.

Olipa Xiaomin tavoitteena haastaa Applen huhuttu Ultra-luokan taittuva tai luoda oma markkinarako, yksi asia on selvä: taitettavien puhelinten kategoria kehittyy jatkuvasti, ja seuraava luku saattaa olla leveämpi kuin kukaan odotti.

Lähdegizmochina.com
Sanna Virtanen

"Olen tietoturva-asiantuntija ja seuraan kyberturvallisuuden trendejä. Diginissä jaan vinkkejä ja uutisia, joilla pysyt turvassa digitaalisessa maailmassa."

Jätä kommentti

Kommentit

Ei vielä kommentteja. Ole ensimmäinen.